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双激光系统

ENG/CN

NSI是一家专注于激光微加工的创新公司。我们只采用最先进的核心组件构建我们的系统。无论是样品设计还是批量生产,我们都致力于提供高速、高精度的激光钻孔及相关应用系统。我们不断努力,精益求精,使我们在激光微加工系统领域独树一帜。

双激光系统

UV和CO2两种激光组合的优点充分体现到了PCB板的加工中。 由于UV激光非常适合快速高效地钻铜层,而CO2激光非常适合加工PCB的丙烯酸树脂层。两种激光结合使用时,大大缩短了系统设置的时间,仅需一次设置即可实现UV/CO2同时在多层PCB线路板上钻孔 。 NSI秉承着为客户着想的思路完善了其UV / CO2系统, 第三代的NSI-UC2-3228导入了直观的触摸屏操作。为了进一步辅助激光微加工,我们的设备采用同轴视觉系统,消除了任何偏移,确保了更高的精度。

NSI-UC2-3228
UV/CO2
激光钻孔机

 

设备特性:

  • 最大面板尺寸:32”x28”
  • 激光源:20w, UV激光, 3kw 高峰值功率CO2激光
  • 高精度微加工能力
  • 同轴视觉系统
  • 友好的工作界面以及触摸屏操控

应用:

  • 紫外光(UV):PCB,柔性线路板
  • 材料加工:金属,亚克力(acrylic),环氧玻璃,环氧树脂,聚酰亚胺
  • 红外光(CO2): PCB, 陶瓷设备
  • 加工:环氧玻璃,环氧树脂,绿板

加工实例:

micro via drilling, plated hole drilling, beam shaping, skiving, routing

 

 

 

 

 

 

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